芯片科技股有哪些股票？
目前A股的半导体公司，大致可以分为4类 1）IDM厂商（设计+制造一体或设计+封测一体） 2）封装测试企业 3）设备厂商 4）材料厂商
第一类： IDM厂商（设计+制造/封测） 目前A股市场上具备全产业链（设计+制造/封测）的公司包括 三安光电、华润微、士兰微等三家； 以及具备部分产业链的半导体制造商/封测厂 华微电子、捷佳伟创、晶方科技、长电科技等等…… 第二类： 封测企业 在国内半导体产业整体布局还相对落后的情况下，封测行业作为半导体“最后一公里”的产业环节，具有技术门槛低、进入壁垒较低等特点，导致国内封测企业在全球市场中占有举足轻重的地位 国内头部封测上市公司主要包括：长电科技（Jabil Circuit）、通富微电（AMTCorp.）、华天科技（Wuxi AppTech Corp.）、硕贝德（SoporexCorp.）、深南电路（ParsunCircuitCo.Ltd.）、晶方科技等 第三类： 设备厂商 半导体制造设备是制约中国半导体产业发展的最大瓶颈之一，在晶圆制造及封装测试领域分别约有70%和95%的设备依赖进口 A股相关的半导体设备标的如下： 万业企业(ICP离子注入机) 精测电子(检测机) 晶盛机电(晶体生长设备) 上海复旦(清洗机) 至纯科技(清洗机、抛光机) 江丰电子(溅射靶材) 阿石创(湿法工艺) 第四类： 材料厂商 中国是全球第一大半导体原材料市场，但自给率很低，仅有16%左右，主要集中于硅片生产环节。其余的材料包括光刻胶、靶材、掩膜版、抛光液、湿电子化学品等都是依赖进口 在芯片制造中需要的原材料比较多：
1）制造芯片需要单晶硅料、半导体薄膜、硅烷气体、高纯试剂、电子特气等各种原材料。其中，8成以上的特种气体都来自海外企业。比如美国德州仪器就有自己的液化天然气工厂，用来制作特种气体;日本信越化学拥有全球最大的氟化氢生产基地，其生产的氟化氢用于制备半导体关键材料光刻胶。
2）此外还有靶材。我国对靶材的需求量巨大，而绝大多数都要依靠进口——比如全球70%的热交换靶材来自日立金属， 全球90%的太阳能电池靶材来自住友金属。 最后多说一句，目前国内半导体行业的短板主要在设备和材料上，尤其是光刻机等关键的核心装备以及高端光刻胶等领域。 因此从长期来看，我比较看好半导体设备企业的投资机会！ 中芯国际是中国最大的半导体代工企业，2019年市占率为5%，仅次于台积电与格罗方德。
目前中芯国际已量产先进制程14nm FinFET，并正在推进N+1研发（等同于台积电的7nm工艺水平），预计年底将小量产出。 随着中芯国际N+1进入商用阶段，国内相关设备企业有望迎来业绩爆发期！