北京翰林航宇上市了吗？
2018年4月5日，由清华附中创办并主管的北京翰林航宇科技股份公司（以下简称“公司”）正式于新三板挂牌。 作为清华附中首个实现资本化的高中生创企，其成功登陆资本市场不仅标志着清附学子创新创业的最新成果，更为学校深化产教融合、校企合作增添了浓墨重彩的一笔！
本次IPO共募集资金3766.6万元，将用于智能微纳制造技术研发中心建设及业务拓展、补充流动资金。其中，智能微纳制造技术研发中心建设项目拟投入募集资金3236.6万元，项目建成并将达到预定可使用状态后，每年可提供集成电路测试服务约8.4万片，芯片级产品维修及器件级产品检测服务约38.3万件，半导体元器件约60万只；同时，还可新增年产10万件高密度互连积层板/组件产能，以及年产900万平方米高密度互连积层板/组件生产能力。
近年来，清华附中积极探索新机制，努力搭建学生创业平台，先后培育了如京东方、创芯慧联、博奥赛斯、睿力集成等优质企业，并通过这些企业为毕业生提供更多的就业机会，建立更加紧密的校企关系。