研发蓝牙投资了多少？
目前整个蓝牙技术已经相当成熟了，在低功耗方面，最新版本Bluetooth 5.2中提出了新的优化方案——Lease Keying（租赁密钥）机制，将使得低功耗蓝牙设备的时延降低至微秒级，实现毫秒级别的时间同步；在高能耗设备上，如传感器以及可穿戴产品上，低功耗蓝牙会逐步取代现有的ZigBee和WI-FI成为主流连接方式，市场空间巨大。 根据Gartner发布的报告，全球蓝牙设备连接数已经达到30亿个，预计到今年年底将会达到38亿个，到2021年将会接近50亿个。
从市场规模来看，根据CIR的预测，全球蓝牙市场将从2016年的49亿美元增长到2021年的78亿美元，年均复合增长率约为6%。中国作为世界最大的蓝牙设备制造基地之一，占到了全球产销量30%以上，具有巨大的发展潜力。 目前市面上的蓝牙芯片主要可以分为消费级、工业级和车规级三个类别。
以高通推出的最新蓝牙解决方案QCC系列为例，QCC504x/505x/514x是针对主流的TWS耳机市场推出的旗舰级芯片组，而QCC304x则是针对入门级市场的产品，二者价格差异较大。 目前大多数的蓝牙耳机都采用QCC505x或者515x芯片模组，而一些高端的产品可能会使用性能更高的QCC304x，这些不同型号的芯片组所具备的运算能力存在一定差异，因此所支持的功能也略有不同。 以QCC504x为例，其最大特点是采用了最新的QoS（Quality of service）服务品质功能，能够提供低延迟、低干扰的数据传输，最高数据传输率高达1684 Mbps。而在其他特性上，比如抗干扰性、温度特性等方面都比上一代有了大幅提升，能够满足各种复杂环境的应用需求。
随着物联网时代的到来，以蓝牙为代表的短距离无线通信技术正在被越来越多的设备所采用，市场前景广阔。但另一方面，由于技术的复杂性，行业面临人才紧缺的问题，这对整个行业发展形成了一定的阻碍。