哪些新材料行业前景好？
新材料特指新近诞生或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能和功能的先进高技术材料，包括特种功能材料、集成电路新材料和光电子新材料等。近年来，新材料产业取得较快发展，成为经济发展的新增长点，行业前景广阔。
先进高分子材料
目前我国对先进高分子材料的需求量日趋增大，国内产量只能满足需求总量的50%左右，许多品种都为国外所垄断，特别是工程塑料、特种功能性膜材料和粘合剂的发展明显制约着相关工业的发展。今后工程塑料高性能化、陶瓷化、纳米化仍将是重要发展方向；氟塑料、硅橡胶、聚醚醚酮等特种功能性塑料的开发和应用要不断扩大；发展高效粘合剂、特种密封剂，硅材料太阳能电池，光学用和功能性膜材料，进一步满足电子、航天、汽车、建筑、环保用需求。
特种功能材料
当前，开发研制高性能、高可靠性和长寿命的新型铁氧体材料，微波介质材料和特种磁性材料，铁电和铁弹体材料，功能性复合介电材料，光导纤维、光波导及光刻胶材料和红外非晶透红外材料及器件，高光转换效率和长寿命发光二极管（LED）材料和器件，耐高压和抗辐射探测器材料，高功率密度和高可靠性的电子陶瓷材料，耐高温、高可靠性和长寿命的密封和键合材料，超高强度和高模量、减震阻尼和高可靠的金属复合材料等，都是我国特种功能材料急需发展和研究的。
光电子新材料
近年来，我国的光电子材料发展很快，但总体技术水平不高，特别是产业化、规模化水平低。今后应在光通信和信息存储以及微电子封装技术方面努力突破，并大力发展光交换材料和技术，在光存储技术方面加快发展染料，聚合物和金属合金非晶态蓝光盘基板。在微电子封装材料方面开发新型高可靠、高气密的引线框架和键合线、绝缘基板、外壳及陶瓷封接材料，高性能和高可靠电子灌封和塑封材料，低温共烧陶瓷（LTCC）材料和片式元器件无源浆料等，满足微电子工业发展的重大需求。