智能芯片股票有哪些？
目前，全球半导体市场规模约为4500亿美元左右，其中约3200 亿美元用于制造半导体产品。中国是全球最大的半导体市场，但同时也是最大依赖进口的产业之一，仅进口规模就达 3120 亿美元（约合 2 万亿人民币），超过石油和铁矿石，仅次于芯片的进口额。 根据数据公司 SEMI 的预测显示，到 2020 年全球将新增约 670 家半导体设备制造商，这主要得益于中国和亚洲其他地区的增长，届时全球半导体生产设备价值将达到 650 亿美元。 国内半导体产业链已经初步形成基础能力、技术水平和规模效应初显，未来有望继续保持高速成长。
从整个行业的发展来看，目前我国已形成以台湾、韩国及日本三国为龙头的半导体产业格局。根据 IHS 的统计，2013 年全球前十大半导体企业合计市场份额已经达到 98%，呈现出寡头竞争的局面；同时这些企业在晶圆代工领域所占份额达到 50.5%（其中三星最高，达到 21.7%），封测领域的份额更是达到了近 70%的水平。在如此激烈的竞争中，我国半导体行业所面临的挑战和挑战巨大。
一、政策扶持力度空前 在国家“中国制造2025”规划以及集成电路产业发展推进路线图的指导下，各省市均出台了相应的扶持政策来鼓励和引导企业进入该行业。截至去年底，全国已有二十余省市出台相关政策支持本区域集成电路产业的发展。以广东省为例，2013年其就已设立总规模为100亿元的广东省半导体产业投资基金。同年，深圳市政府宣布成立千亿规模的深圳市战略新兴产业投资计划，重点投向新一代信息技术等六大战略性新兴产业领域。 除了资金上的扶持外，政府还提供税收优惠、人才奖励等政策。各地都在积极制定吸引人才的优惠政策，包括住房、子女入学等，甚至允许先落户后就业。如成都高新区发布“聚才计划”中特别提出对IC设计类领军人才给予一次性30万元的资助。
二、资本竞相追逐 目前，国内共有上百家半导体相关企业正在筹备上市或已在A股上市。据统计，目前国内半导体行业的融资轮次大多处于 A/B/C 轮融资阶段，只有少数企业完成了 IPO 流程或在境内外主板、中小板成功上市。还有多家处于研发阶段的初创公司也获得风投青睐，估值过亿。 一方面是大量创业公司的不断涌入另一方面则是原有企业的加速布局。据公开信息显示，2013—2015年间，我国半导体行业共发生投融资事件 72起（未含并购与Pre-IPO 融资），其中，2014年和 2015年的融资次数分别为 26 和 22 起，而 2013 年则为 24 起；而从金额上看，2013—2014 年期间，融资金额呈上升趋势，从 5.1 亿元增至 24.8 亿元之后回落至 7.4亿元，但仍高于之前两年。 三、市场前景广阔 从市场需求来看，随着移动互联网、物联网等产业的发展，以及汽车电子、医疗电子等新应用领域需求的不断增加，半导体产品的需求将继续保持快速增长态势。据 SIA 预计，全球半导体产业销售额将在 2015 年实现 3300 亿美元的顶峰，并在 2016 年降至 3200亿美元。 中国作为世界上最重要的电子产品消费市场，也是全球最大的半导体消费市场之一。因此，对于中国的半导体业来说，这是一个巨大的潜在机会，它不仅能够满足国内市场的需求，而且还能满足海外市场的旺盛需求。