鹏鼎科技hdi是什么？
HDI，全称是High Density Interconnect，直译就是高密度互连。 它主要的作用就是提高信号的传输速率、减小传输延迟以及降低电磁干扰，因此它最适用于数据传输速率高、对数据稳定性要求高（防电磁干扰），并且需要实现高密度安装的场景。比如手机主板、平板电脑主板等等。 HDI按材质可以分为：菲林网布版(FPC)基板的硬板和软板；按照层数可以分为单/双层板、多层板；而按工艺制作可分为激光直接成像法(LDI)，光致抗蚀剂曝光法(PSA)，电子束直接成像法(EBL)，腐蚀法等。其中现在应用最广的就是采用激光直接成像法的HDI硬板。 下面我们就以激光直接成像法中常用的hieft's phototool系统来简单介绍一下HDI的工艺流程。
1.PCB设计并出加工文件，给供应商打样生产（pcbmaker）
2.将pcb板放在HDPI扫描仪上扫取电路图（pcbscanner） 3.计算机接收扫描仪传送的raster文件后，转换为ESC或HELLSC码并送给hieft’s phototool处理，生成clouds（云状图形） 4.把clouds放到photoplotter里面，在硫酸纸上走一遍，形成proto-pcb，也就是hdi的母板 5.把需要的器件用热风枪烤在上面，完成装配