本周半导体行业怎么样？
1）集邦咨询最新统计报告显示，在存储巨头削减产出和价格后，4月NAND Flash、DRAM合约价开始止跌回升，其中NAND Flash涨幅约1-4%，主流现货价甚至涨超10%，带动存储芯片、面板等科技股全线拉升。
2）存储器大厂美光将在美国内华达州建立第二座晶圆厂，预期未来最高投资金额将达1000亿美元，并创造1万个工作岗位，成为美光历来最大布局；
台积电宣布扩大在日本熊本晶圆厂投资，新增建一座晶圆厂，使整体投资金额提升至86亿美元，成为台湾高科技投资海外最大手笔。
3）苹果推出自研M2芯片，首次将CPU和GPU结合在一个封装中，采用第二代5nm工艺，集成200亿颗晶体管，比M1增加近25％。M2芯片的CPU速度比M1快18％，GPU速度比M1快35％。苹果计划在所有Mac电脑过渡到M2芯片的自主设计芯片。
4）英特尔发布Intel 18A制程节点计划，目标在2025年实现量产，将率先用于代工协议客户的产品上。Intel 18A工艺将采用环绕式栅极（GAA）晶体管设计，实现3埃工艺的晶体管密度，是英特尔下一代革命性的制造工艺。
5）联发科4月合并营收同比大增54%，环比增长26%。联发科首季净利润再创新高，环比微增2%，同比大增78%。联发科预计，第二季营收环比减少16~30%，毛利率为48.5~52.5%。
6）高通将发布全球首个Wi-Fi 7芯片，命名为FastConnect 7800，该芯片理论速率可达5.8Gbps。